Внутрисхемное тестирование (ICT, In-Circuit Test) - ключевая технология контроля качества электронных модулей на производстве и при отладке.
Оно позволяет обнаруживать широкий спектр дефектов, от обрывов и коротких замыканий до ошибок в распайке компонентов и неисправностей пассивных и активных элементов. В условиях массового производства и высоких требований к надежности электронных изделий ICT остаётся одним из наиболее эффективных методов сокращения брака и повышения стабильности выпускаемой продукции.
Рассмотрены методы, инструменты и практические аспекты проведения внутрисхемного тестирования электронных модулей, рекомендации по архитектуре тестового оборудования и примеры оптимизации тестовых сценариев для печатных плат и модулей различного уровня сложности.
Принципы и цели внутрисхемного тестирования
Внутрисхемное тестирование направлено на проверку электрических свойств компонентов и соединений на печатной плате (PCB) при минимальном вмешательстве в изделие. Основная цель - выявление дефектов технологического характера и ошибок монтажа до того, как изделие пройдет дальнейшие этапы сборки или будет отправлено заказчику.
ICT позволяет быстро локализовать неисправность, определяя место обрыва или короткого замыкания, а также оценивать значение сопротивлений, емкостей и параметров активных компонентов в статическом или полустатическом режиме.
Ключевой принцип ICT - доступ к контрольным точкам платы через тестовые площадки или точки подключения тестовой головки (fixture).
Электрические измерения обычно выполняются поочередно на отдельных узлах, изолируя элементы цепей стандартными приемами (подстройка смысла измерения через источники тока/напряжения, переключение реле, использование дифференциальных измерений).
Для активных компонентов применяют методы статической проверки (измерение вольт-амперных характеристик) и динамического стимулирования (подача тестового сигнала и анализ отклика).
ICT преследует несколько практических целей: сокращение возвратов и рекламаций, снижение затрат на ремонт, повышение выходного качества комплектной продукции, быстрая диагностика проблем в процессе производства, получение статистики по наиболее частым дефектам для улучшения технологического процесса.
На крупных производствах ICT часто интегрируется в систему контроля качества и управляется через MES/ERP для сбора метрик и аналитики.
Важным преимуществом ICT является высокая скорость измерений: современные автоматизированные ICT-системы способны проверять сотни параметров на плате в течение нескольких секунд. При этом точность диагностики напрямую зависит от качества проектирования тестовых точек, наличия доступа к контактам и используемых алгоритмов проверки.
Поэтому инженерная подготовка плат под ICT - важная часть проектирования для производства (DFM/DFT - design for manufacturing/testability).
Методы тестирования в ICT: статические и динамические подходы
Методы внутрисхемного тестирования можно разделить на статические и динамические.
Статические методы включают измерение сопротивлений, переходных сопротивлений пайки, проверку на короткие замыкания между шинами, измерение диодных переходов и проверку присутствия компонентов по пассивным параметрам.
Эти методы не требуют подачи рабочих сигналов в сложных временных режимах и удобны для проверки простых цепей и пассивных компонентов.
Динамические методы применяются для проверки цифровых и аналоговых узлов, где важны временные характеристики или корректность работы при определённых режимах.
К ним относятся функциональное тестирование отдельных блоков (например, генераторов, драйверов), проверка логики микроконтроллеров при имитации входных условий, а также тестирование интерфейсов (UART, SPI, I2C) на предмет стабильности и корректности передачи данных.
Динамические методы требуют запуска тестовых процедур, генерирования и анализа цифровых/аналоговых сигналов и часто используются в сочетании с автоматизированными средствами загрузки тестового кода в контроллеры.
Существует также гибридный подход: полустатические измерения, когда активные компоненты подвергаются небольшому стимулированию для облегчения измерений. Например, чтобы измерить сопротивление в цепи, содержащей диоды, вместо полного включения схемы используют метод приращения напряжения с контролируемым током, что позволяет отделить влияние активных элементов.
Это особенно важно для плат с большим количеством интегральных схем, где невозможность разомкнуть цепь ограничивает применение чисто статических методов.
Выбор метода зависит от архитектуры платы, назначения модуля и доступного оборудования. В массовом производстве часто комбинируют ICT с автоматическим оптическим контролем (AOI) и функциональным тестированием (FCT), чтобы обеспечить максимально полный охват дефектов при оптимальном времени теста.
Оборудование и инструменты для ICT
Основные компоненты ICT-системы включают тестовую станцию (bed-of-nails или пневматические/электромеханические тестовые головки), тестовый контроллер (генераторы/анализаторы сигналов, источники питания, измерительные платы), коммуникационную подсистему и программное обеспечение для разработки и выполнения тестовых программ.
Также на производстве используются вспомогательные элементы: переходные адаптеры, приспособления для быстрой смены плат, контактные иглы различной формы и упругости, средства коммутации и защиты тестовых входов.
Тестовые головки (fixture) - механическая часть ICT, где располагаются контакты, прижимающие тест-платы к измерительной системе. Классическая реализация - "bed-of-nails": большая плата с множеством контактных штырей, на которые прижимается изделие.
Современные подходы всё чаще используют гибридные фикстуры с комбинированными контактами, пневмоприводом и системой регулирования давления для уменьшения износа и повышения точности контакта.
Разработка надежног фикстура - инженерная задача: необходимо обеспечить хороший электрический контакт без повреждения компонентов и минимизировать погрешности измерений из-за паразитных сопротивлений и емкостей.
Тестовый контроллер - "мозг" ICT-системы. Он обеспечивает источники тока и напряжения, измерительные ADC, переключатели, реле и цифровые интерфейсы. Современные контроллеры поддерживают многоканальные измерения с высоким разрешением (например, 6–7 знаков для измерения сопротивлений в под-омном диапазоне) и имеют встроенные анализаторы сигналов для динамических проверок.
Скорость и гибкость контроллера определяют возможность проведения сложных тестов и интеграции в производственные линии.
Программное обеспечение - критически важная часть системы: инструменты для создания тестовых стратегий, описание схемы платы (netlist), интерпретация измерений, формирование отчетности и интеграция с системами MES.
Хорошее ПО позволяет автоматически генерировать тестовые программы на основе схем и BOM, симулировать тесты, управлять очередью измерений и хранить исторические данные для аналитики и улучшения процессов.
Современные решения предлагают поддержку удаленной диагностики, автоматической калибровки и модульных расширений для новых видов измерений.
Проектирование плат для ICT (DFT - Design for Testability)
Проектирование плат с учетом тестируемости (DFT) существенно повышает эффективность ICT. Основные принципы DFT включают расположение тестовых площадок, обеспечение доступа к узлам цепей, разбиение сложных узлов на контрольные точки и минимизацию параллельных путей, мешающих измерениям.
Расположение тестовых точек должно учитывать требования к количеству и типу измеряемых параметров, физические размеры тестеров и форму тестовой головки.
Рекомендации по размещению тестовых контактов: обеспечить минимальную длину проводников от тестовой точки до измеряемого узла, избегать размещения контактных площадок под крупными компонентами, располагать тестовые точки по возможности вдоль краев платы для удобства фиксации в автоматическом оборудовании.
Часто используются двойные контактные площадки (для иглы фикстура и запасной площадки), а также отдельные земли и шины питания с возможностью пролива сетки для упрощения заземления при тестах.
Важно предусмотреть возможность "отключения" отдельных цепей для облегчения измерений: использование джамперов, перемычек или тестовых разъемов позволяет временно изолировать часть схемы при проверке.
Также при проектировании следует учитывать необходимость функционального тестирования - предусмотреть программируемые входы для симуляции внешних воздействий, возможность подачи питания через тестовые контакты и доступ к линиям программирования микроконтроллеров (JTAG, SWD и т.д.).
Статистика показывает, что платы, спроектированные с соблюдением правил DFT, имеют в среднем на 30–50% меньше дефектов, выявляемых на поздних стадиях сборки, и требуют на 40–60% меньше времени на разработку тестовых программ.
Инвестиции в DFT на ранних этапах проектирования окупаются за счёт снижения затрат на доработки и возвраты, особенно при серийном производстве.
Типовые тестовые процедуры и сценарии
Ниже приведены типовые сценарии тестирования, применяемые для большинства электронных модулей на этапе ICT. Каждый сценарий адаптируется под конкретную схему и требования к изделию.
Проверка на короткие замыкания и обрывы: включают быструю сканирующую проверку между важными шинами (питание, земля, сигнальные линии). Эта процедура выявляет крупные дефекты пайки и неправильное расположение компонентов.
В большинстве случаев она выполняется в первые секунды теста для отсева очевидного брака.
Проверка пассивных компонентов: измерение сопротивлений, емкостей и индуктивностей с учетом допусков и температуры. Часто применяются методы компенсации параллельных путей и алгоритмы измерения через неполное отключение цепей.
Для SMD-компонентов используются статические измерения с малым током, чтобы избежать повреждения.
Проверка активных компонентов: тесты диодов и транзисторов (включая параметрические измерения Vbe, Vce, токи утечки), проверка стабилизаторов напряжения и интегральных регуляторов.
Для микросхем выполняется проверка питания на ножках, измерение уровней логики, а также функциональные проверки отдельных подсистем путем подачи управляющих сигналов.
Функциональные тесты: эмуляция поведения изделия в штатном режиме. Для этого в ICT могут загружаться диагностические прошивки в MCU, проводится проверка интерфейсов связи, сенсоров и исполнительных механизмов.
Функциональные тесты часто выполняются после статических проверок и используются для подтверждения работы сложных блоков, которые невозможно полностью проверить статическими методами.
Тестирование цифровых шин и высокоскоростных интерфейсов: проверка целостности линий, определение наличия отражений и согласования импедансов, тесты уровней логики и задержек.
Для высокоскоростных линий применяют специализированные измерительные блоки, анализирующие импульсы и форму сигналов на коротких отрезках, что позволяет выявлять дефекты разводки и проблемные контакты.
Подготовка тестовой программы! От схемы к тест-кейсу
Процесс подготовки тестовой программы обычно начинается с получения электрической схемы, списка компонентов (BOM) и PCB netlist. На основе этих данных формируется карта тест-пинов, определяются критические сети и выбираются методы измерений.
Современные инструменты автоматизации могут частично автоматизировать этот этап, генерируя базовые тесты и шаблоны для дальнейшей кастомизации инженером.
Основные шаги создания тест-кейса: анализ схемы и выделение точек контроля; выбор последовательности тестов для минимизации времени и предотвращения конфликтов (например, сначала изоляция питания, затем проверка пассивов); настройка параметров измерений (диапазон, ток, критерии принятия); описание действий фикстура и логики коммутации; добавление функциональных сценариев и процедур восстановления после неудачных тестов.
Важно учитывать взаимное влияние тестов: некоторые измерения требуют отключения части схемы, что может повлиять на результат других проверок.
Хорошая тест-программа включает контрольные точки для самодиагностики тестеров, проверку контактной головки и калибровку измерений. Также целесообразно предусмотреть механизмы защиты от повреждения платы при ошибке фикстура - например, автоматическое отключение питания при превышении тока или мониторинг температуры.
Типичная тест-программа содержит описание: предварительных проверок, основной последовательности статических измерений, условий перехода к функциональным тестам, действий при обнаружении дефекта и логики сохранения журналов и отчетов.
На больших производствах тест-программы версионируются и проходят валидацию на эталонных образцах для минимизации ложных срабатываний и упрощения диагностики.
Калибровка и валидация ICT-системы
Точность и надежность ICT напрямую зависят от регулярной калибровки оборудования и процедуры валидации.
Калибровка включает проверку источников тока/напряжения, измерительных ADC, реле и контактных элементов.
Частота калибровки определяется требованиями процесса и использованием системы: для критичных измерений она может выполняться ежедневно или перед каждой сменой, для менее чувствительных - еженедельно или ежемесячно.
Валидация включает тестирование на эталонных платах с известными параметрами и заранее заданными дефектами. Такие платы позволяют проверить корректность обнаружения обрывов, коротких замыканий, неверной полярности компонентов и параметрических отклонений.
Валидация должна охватывать все основные тестовые сценарии и включать стрессовые проверки для оценки возможностей системы в предельных условиях.
Также важно проводить мониторинг состояния контактной головки: износ игл, смещение, загрязнение контактов - всё это приводит к ложным отказам. Для этого применяются специальные тесты контактной проходимости и измерения сопротивления контакта.
Регулярная замена сильно изношенных элементов фикстура и профилактическая чистка контактов продлевают срок службы оборудования и снижают количество ложных срабатываний.
Хранение и анализ результатов калибровки и валидации в единой базе данных помогает выявлять тренды и предотвращать деградацию производительности.
По статистике предприятий, внедрение регламентов калибровки и валидации снижает долю ложных отказов на ICT на 20–35% и увеличивает время безотказной работы системы.
Диагностика и локализация дефектов
ICT не только обнаруживает факт наличия дефекта, но и предоставляет средства для его локализации. После обнаружения нарушения параметров тестовая система обычно указывает перечень подозрительных сетей и компонентов, что позволяет оператору или ремонтной бригаде быстро найти поражённый участок.
Для автоматизации дополняют систему средствами визуализации на PCB, отображающей проблемные узлы и предлагающей возможные причины.
Типичные подходы к локализации: сопоставление измеренных значений с эталонными, построение графа зависимости сетей и поиск аномалий, поэтапное отключение сегментов цепи для определения проблемного участка.
В сложных случаях применяются дополнительные методы: тепловая съемка под нагрузкой, анализ сигналов осциллографом, применение Boundary-Scan (JTAG) для цифровых компонентов.
Важным аспектом является классификация дефектов: случайные ошибки пайки, проблемы в процессе сборки, дефекты компонентов и ошибки проектирования. Анализ частоты и типов дефектов позволяет не только устранить конкретные случаи, но и выработать меры по улучшению технологического процесса, что снижает долю брака в будущем.
Практический пример: при проверке модуля управления двигателем автомобильного узла ICT выявил повышенное сопротивление в цепи заземления.
Визуальная локализация и тепловая съемка показали нагрев вокруг пайки многоконтактного коннектора - причина оказалась в недостаточной пайке одной из ножек.
Быстрая замена фикстура и внесение изменений в процесс пайки сократили подобные дефекты на 70% в следующей серии выпуска.
Интеграция ICT с другими методами контроля
Для обеспечения высокого качества изделий ICT обычно не используется в одиночку. Популярной практикой является последовательная и параллельная интеграция с другими методами контроля: AOI (Automatic Optical Inspection), X-ray инспекция, функциональное тестирование (FCT) и Boundary-Scan.
Каждая технология дополняет другую, расширяя охват возможных дефектов.
AOI эффективен для обнаружения визуальных дефектов - неправильная ориентация компонентов, отсутствие элементов, видимые дефекты пайки.
ICT дополняет AOI, позволяя проверить электрические параметры и выявить скрытые дефекты (например, холодные пайки, внутренние трещины). Совместное применение AOI и ICT в типичной линии производства позволяет снизить общий процент дефектов на стадии окончательной проверки.
X-ray инспекция особенно полезна для контроля BGA и других скрытых монтажных соединений, где ни AOI, ни ICT (из-за отсутствия доступа к контактам) не могут дать полного ответа. FCT проводится для проверки общей функциональности и пользовательских сценариев.
Boundary-Scan (JTAG) позволяет проверять цифровую цепь без физических тестовых площадок и может служить дополнением или альтернативой ICT в платах высокой плотности.
Комбинация методов обеспечивает многоуровневую стратегию контроля: AOI - визуальная предсортировка, ICT - электрические параметры и локализация дефектов, FCT - подтверждение функциональности, X-ray и Boundary-Scan - глубокий анализ проблемных мест.
На практике это позволяет достигать выходного качества >99% на этапах окончательной инспекции для массового производства ответственных узлов.
Экономика внедрения ICT и оценка эффективности
Внедрение ICT - капиталоёмкое решение: требуется закупка тестового оборудования, разработка фикстур и создание тестовых программ.
Тем не менее экономические выгоды проявляют себя в снижении затрат на ремонт, уменьшении возвратов и повышении скорости выхода продукции на рынок.
Расчёт окупаемости обычно включает затраты на оборудование и разработку в начале проекта и затем сравнивает с экономией на снижении брака и сокращении трудозатрат на ручной контроль.
Типичные показатели эффективности: снижение затрат на ремонт и доработку на 30–60%, уменьшение времени тестирования по сравнению с ручными методами в 3–10 раз, рост доли исправной продукции на выходе до 98–99% в зависимости от сложности изделий.
На предприятиях с высокой автоматизацией ICT может окупаться за 6–24 месяцев в зависимости от объёмов производства и стоимости брака.
Для оценки эффективности важно собирать метрики: количество протестированных плат в смену, процент обнаруженных дефектов, время среднего теста, частота ложных отказов и результаты анализа дефектов.
На основе этих данных принимаются решения о модернизации оборудования, изменениях в DFT и оптимизации тест-программ. Внедрение систем аналитики и интеграция с MES позволяют автоматизировать сбор этих показателей и формировать отчёты для руководства и инженеров.
Кроме прямой экономии, ICT оказывает влияние на имидж производителя: уменьшение числа рекламаций и гарантийных случаев укрепляет доверие клиентов и способствует расширению рынка.
Для производителей компонентов и систем с повышенными требованиями к надежности (медицина, авиация, автомобильная промышленность) наличие отлаженных ICT-процессов является критичным фактором соответствия стандартам качества.
Особенности тестирования плат с высокоплотным монтажом и BGA
Современные электронные модули всё чаще используют BGA и мелкоразмерные компоненты, что усложняет доступ к выводам и делает традиционный ICT менее эффективным.
В таких случаях применяются сочетания технологий: Boundary-Scan (JTAG) для цифровых цепей, X-ray для проверки пайки BGA и адаптированные гибридные фикстуры, позволяющие контактировать с ограниченным набором доступных точек.
Boundary-Scan позволяет тестировать цепи без физического доступа к контактам, используя встроенные тестовые регистры в микросхемах. Этот метод особенно ценен для плат с множеством BGA и высокоплотными линиями.
Недостаток - ограниченная способность тестировать пассивные компоненты и аналого-электрические параметры, поэтому Boundary-Scan чаще выступает как дополнение к ICT.
Для проверки пайки BGA и скрытых соединений широко применяется рентгеноскопия, которая выявляет пустоты, недопай и перекрытия. Интеграция данных X-ray с результатами ICT и AOI даёт комплексную картину качества монтажа.
В некоторых случаях специальные тестовые платы и переходники используются для переноса выводов BGA на доступные тест-площадки во время контроля.
Разработка тестов для таких плат требует глубокого анализа схем и часто включает моделирование электрических характеристик перед проведением измерений.
Инженеры должны учитывать влияние паразитных параметров и межслойных переходов - всё это увеличивает время разработки тест-программ, но при правильном подходе позволяет достичь требуемых показателей качества даже для самых плотных конструкций.
Несколько советовпо оптимизации ICT-процессов
Ниже приведены практические рекомендации для инженеров и производителей, стремящихся повысить эффективность ICT-процессов и сократить время вывода изделий на рынок.
Инвестируйте в DFT ранних стадиях проекта: продуманное расположение тестовых площадок, доступ к ключевым узлам и возможность изолировать цепи существенно облегчит последующий тест.
Это часто даёт большую экономию, чем попытки "научить" тестер работать с плохо подготовленной платой.
Автоматизируйте генерацию тест-программ: современные инструменты могут сэкономить много времени, особенно при частых ревизиях схем.
Используйте версионирование и храните шаблоны для повторно используемых узлов ускоряет разработку и снижает вероятность ошибок в тест-коде.
Планируйте регулярную профилактику фикстур: износ игл и загрязнение приводят к ложным отказам. Внедрите регламент чистки и замены контактных элементов, а также автоматические тесты целостности фикстуры перед началом смены.
Собирайте статистику и анализируйте дефекты: данные о типах и местах возникновения проблем помогут оптимизировать процесс сборки и монтажные технологии.
Постоянный анализ трендов часто выявляет узкие места производства, которые можно устранить на уровне SMT-линии или процесса пайки.
Требования безопасности и защита изделий при тестировании
При проведении ICT важно обеспечить защиту как оборудования, так и тестируемых плат. Источники тока и напряжения должны иметь защиту от перегрузки и короткого замыкания, а также программные ограничения на предельные уровни для предотвращения повреждения компонентов.
Важна также защита от электростатических разрядов (ESD): рабочие зоны и фикстуры должны быть заземлены, а персонал - оснащён средствами защиты.
Другой аспект безопасности - предотвращение неправильного подключения питания и полярности. Для этого в тест-программах реализуют проверки перед подачей основных напряжений, а в конструкциях фикстур используются механические ключи и механизмы, исключающие неправильную ориентацию платы.
Также рекомендуется предусмотреть аппаратные предохранители и предиктивную диагностику нагрузок.
При тестировании изделий с хранением энергетических накопителей (аккумуляторы, конденсаторы большой емкости) необходима отдельная процедура безопасного разряда и изоляции.
Неправильный подход может привести к пожару или взрыву. Для таких изделий требуется строгий регламент и соответствующее оборудование для безопасного обращения.
Наконец, вопросы защиты данных также актуальны: если тестируемый модуль содержит встроенный софт или пользовательскую информацию, нужно предусмотреть механизмы очищения памяти или изоляции конфиденциальных данных в процессе тестирования и ремонта.
Сравнение популярных ICT-платформ и выбор оборудования
Выбор платформы зависит от объёмов производства, требований к времени теста, типов проверяемых модулей и бюджета. На рынке доступны решения от небольших настольных ICT для лабораторий до высокопроизводительных автоматических систем для серийного производства.
Основные критерии выбора: число каналов, точность измерений, поддерживаемые виды тестов, гибкость фикстур и интеграция с MES.
Небольшие настольные системы подходят для R&D и малосерийного производства - они экономичны, мобильны и требуют меньше времени на разработку фикстура.
Однако при высоких объёмах производства выгоднее инвестировать в автоматизированные линии с быстрыми сменными фикстурами и роботизированной подачей плат.
При выборе оборудования учитывайте не только текущие потребности, но и перспективы: возможность расширения каналов, поддержка новых интерфейсов, совместимость с современными методами Boundary-Scan и X-ray.
Оборудование с открытой архитектурой и поддержкой стандартизованных протоколов облегчит интеграцию в существующую инфраструктуру предприятия.
Практическое сравнение показывает: для средних производств оптимальным является гибридное решение с возможностью подключать как статические измерительные модули, так и анализаторы сигналов для динамических тестов.
Это обеспечивает баланс между стоимостью и функциональностью.
Будущее ICT: тренды и новые технологии
Технологии ICT продолжают эволюционировать. Среди ключевых трендов - интеграция с искусственным интеллектом и машинным обучением для анализа данных тестирования, предиктивной диагностики и оптимизации порядка проверки.
AI может автоматически определять закономерности в дефектах и предлагать изменения в процессах SMT и пайки.
Другой тренд - развитие гибридных фикстур и контактных решений для плат высокой плотности, а также широкое применение Boundary-Scan и встроенных средств самотеста (BIST) в микросхемах. Эти подходы уменьшают зависимость от традиционных контактных площадок и облегчают тестирование сложных систем.
Развитие высокоскоростной передачи данных и увеличение применения многослойных плат требуют более продвинутых методов проверки сигналов и анализа целостности трасс.
Появляются специализированные модули для ICT, способные анализировать формы сигналов и спектральные характеристики прямо в тестовой станции.
Наконец, важным направлением является повышение автоматизации и роботизации тестовых линий: автоматическая смена фикстур, интеграция с промышленной робототехникой для подачи плат, централизованный сбор и обработка данных по облачным технологиям.
Эти изменения делают ICT более гибким, масштабируемым и экономичным для будущих производств.
ICT остаётся критически важной частью стратегии обеспечения качества в электронике и электротехнике. Комплексный подход, объединяющий продуманное проектирование плат, качественные фикстуры, гибкие тест-контроллеры и грамотную аналитику, позволяет производителям достигать высоких показателей надежности и сокращать затраты на переработку брака.
При правильном внедрении ICT становится не просто средством контроля, а инструментом для постоянного улучшения технологических процессов.
Вопросы и ответы
Нужно ли каждому проектировщику платы предусматривать тестовые площадки для ICT?
Да, в большинстве случаев рекомендуется учитывать DFT на этапе проектирования - даже базовые тестовые точки облегчают последующую проверку и снижают время разработки тест-программ, особенно при серийном производстве.
Какие показатели эффективности ICT важнее всего отслеживать?
Число протестированных плат за смену, среднее время теста, процент ложных отказов, распределение типов дефектов и доля повторного тестирования. Эти метрики помогают оценить производительность и качество процесса.
Можно ли полностью заменить ICT методом Boundary-Scan?
Нет, Boundary-Scan отлично подходит для цифровых цепей и плат с высокой плотностью монтажа, но не может полноценно проверять пассивные компоненты, параметры аналоговых узлов и физические дефекты пайки. Поэтому Boundary-Scan чаще используется как дополнение к ICT.